4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。
据介绍，凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
值得注意的是，速腾聚创CEO邱纯潮在现场表示：“未来激光雷达也会和摄像头一样，搭载数量一路上升。”
激光雷达正经历一场底层迁移
据了解，长期以来激光雷达都是用“线数”来定义其能力。所谓线数是指传感器在一次完整旋转中所发射并接收的激光束组数。线数越多，同一时间内对目标环境进行采样的垂直层数就越丰富，点云在竖直方向上的分辨能力也就越高，这直接影响了自动驾驶系统对障碍物、路缘、标志物等细节特征的识别与定位效果。
对于激光雷达为什么都是用“线数”来定义，而不是像摄像头一样用“像素”来定义的问题，邱纯潮认为，这并非一个说法，背后反映的是产业阶段、底层技术能力和未来方向。在他看来，激光雷达正在经历一场和当年摄像头几乎相同的底层迁移；在激光雷达数字化之后，感知产业下一步一定会走向图像化；当行业进入图像化阶段后，真正定义未来的是：芯片。
值得注意的是，传统模拟架构的激光雷达在线数扩展上存在根本限制，数字化架构通过芯片级集成和信号处理优势，打破了这一限制，使千线级激光雷达成为可能，为感知系统提供了前所未有的分辨率和精度。
在邱纯潮看来，模拟架构的激光雷达存在两个天花板，一是成本与分辨率线性绑定：模拟架构依靠APD、SiPM等分立器件堆砌性能，分辨率每提升一档，就要增加对应的硬件成本。线数越多，器件越多，性能和成本呈线性上涨。二是物理体积极限：元器件堆得越多，体积、功耗越高，这也是行业长期认定128线是模拟激光雷达性能终点的原因。而数字化，是唯一破局之路。
“回顾历史，激光雷达最初线数很低，根本谈不上‘成像’，只能实现基础的障碍物探测，这是它用‘线数’而非‘像素’定义的根本原因。后来发展到128线，能力进化，能检测常见的车辆、行人，还能识别一些异形障碍物。而数字化带来的高分辨率突破，正在将这种安全能力推向新的高度。”
用像素的标准计算，128线激光雷达成像分辨率，仅为10多万像素，比动辄800万像素的摄像头低近百倍。
邱纯潮举例表示，如果要在120米距离，识别出一个只有13厘米高的物体，比如高速上散落的一个小盒子、一块石头，那么系统的角分辨率必须小于等于0.025度。对于一个垂直视场25度的激光雷达而言，这意味着需要约一千条扫描线，达不到这个分辨率，就无法获得危险场景的感知能力。这是提升安全冗余的硬性门槛。
“所以，未来非常清晰。当线数达到2000线，我们便进入400万像素级的三维感知世界，实现近2K的高清点云成像。继续发展到4000线，则将对应800万像素，达到真正的4K标准。届时，激光雷达提供的超高精度三维数据，能与摄像头提供的丰富色彩信息实现更深度的融合，构建远超当前技术的精细模型。”邱纯潮坦言，这会带来一个清晰的趋势：激光雷达也会和摄像头一样，搭载数量一路上升。
“1+N”多雷达配置已成为行业共识
据了解，早期汽车也只是采用一颗摄像头做倒车辅助。当行业实现全景+车道偏离/碰撞预警的时候，摄像头搭载量变成4-5颗。而进入ACC、AEB、AVP，这些高阶智驾功能的时代，搭载量一下子暴涨到10-15颗。
因此，邱纯潮表示，可以预见的是，激光雷达的装配量必将像当年摄像头一样，完成从“单颗单功能”到“多颗多功能”的进化：行车时，主要依靠1颗前向主雷达，保障核心的前向远距感知与行车安全；泊车时，则需增加补盲雷达，专门应对近场低矮、细小尺寸障碍物，并重点解决负向障碍物与悬空障碍物等长尾场景；若未来实现全场景自主召唤，更需在车辆四周部署多颗补盲雷达，形成360°无死角覆盖，确保任意方向的近场感知均安全可靠。在迈向高阶自动驾驶的进程中，“1+N”的多雷达配置已成为行业共识。
“目前，几乎所有主流的L4级Robotaxi玩家，包括文远、小马、滴滴、百度等我们的合作伙伴，无一例外都采用了多颗激光雷达方案，通过一车多颗的配置，全方位覆盖感知盲区。行业已经从“有没有激光雷达”，进入激光雷达如何组网、如何分工、如何覆盖全场景的新阶段。”邱纯潮说。
过去几年，速腾聚创逐步完成了数字化芯片设计、开发与量产。邱纯潮称其还要解决更高维度的问题：当行业其他玩家还在努力组团队研发第一颗数字化芯片，速腾聚创要把过往的自研芯片积累，变成可持续迭代、持续拉开代差、持续放大成本优势的平台能力。
在这一背景下，速腾聚创本次发布了名为Eocene的“创世”数字化架构。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台。该架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。基于“创世”架构，速腾聚创已实现“高像素不等于高成本”的商业落地。
凤凰芯片将于2026年内量产上车
据介绍，速腾聚创本次发布的凤凰芯片采用单芯片、单光路设计。单颗芯片内实现2160个原生接收通道。输出点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头。性能方面，凤凰具备原生2160线，最远探测600米。它可看清150米外13×17厘米的纸盒，小目标探测能力远超行业主流。
凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。
而孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级分辨率。可输出稠密细腻的三维深度图像。其最大视场角达180°×135°，拥有超广视角。最近探测距离小于5厘米，实现近身零盲区。帧率10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。芯片内置高精度TDC与测距处理引擎。毫米级探测精度较上一代提升6倍。孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。
从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮。两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。
速腾聚创表示，在过去几十年，CMOS让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。
此外，速腾聚创还透露，公司的RGBD传感器确实已经在路上，会在2027年年底前正式发布。邱纯潮表示，它很可能成为一代物理AI的“超级传感器”，能凭借100%一一对应的像素级“彩色+深度”的双重信息，解锁无与伦比的感知能力，从根本上改变机器和人感知与记录世界的方式。
校对：廖胜超
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